檢索結果：共26筆資料 檢索策略： "Yee-wen Yen".eadvisor (精準) and ckeyword.raw="無鉛銲料"
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在電子構裝研究上，Cu是最常使用的材料，本研究探討Cu添加微量Fe元素(2.2 wt.%)形成銅鐵合金(C194)與Cu添加微量Be元素(2 wt.%)形成銅鈹合金(Alloy 25)；C194具有…
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Cu是目前電子工業中常使用的金屬基材材料，另外於金屬Cu添加Zn元素形成Cu-Zn合金，因具有較佳的延展性及加工性質，亦是被常使用的基材材料。目前發展的無鉛銲料均以Sn為基底元素，並添加Cu、Ag、…
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本研究選用五種當前廣泛被使用的無鉛銲料，Sn、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu、Sn-58Bi、Sn-9Zn，與Au/Ni/SUS304基材於反應溫度240、255、270℃，分別進行…
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為提高金屬玻璃於工業之應用，首要克服的問題就是如何將金屬玻璃接合於異質材料。本研究以銅模鑄造法製備Cu-45Zr-5Al-5Ag塊材金屬玻璃。對此塊材金屬玻璃先於表面作噴砂前處理、表面再輔以濺鍍銅與…
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Cu是目前電子工業中最常用到的金屬基材，對Cu基材的摻雜是改良基材的一個方法，而目前的研究大多都是對Cu基材加入Ni、Be或其他金屬達到銲接中阻礙Cu3Sn生成的效果。對於Cu基材摻雜Fe的研究就相…
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Cu是目前電子工業中最常使用的金屬材料，在Cu內添加微量Be元素(2wt%)即形成鈹銅合金(Alloy 25)，Alloy 25亦是電子產業常用之合金基材，其優點除了優良導電性、機械性質及銲接性之外…
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在構裝技術中，為避免基材與銲點的界面反應，Ni常被作為擴散阻障層。有文獻指出微量Co的添加能改善銲點的機械性質。Pd層的導入能有效抑制介金屬相的生長，增加擴散阻障層之功能，然而目前尚未有文獻探討將P…
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在電子組裝行業中，我們常常使用銅作為主要金屬材料。本研究通過向銅中添加微量的鎳、矽和鎂元素，形成了Cu-3.0 wt%Ni-0.65 wt%Si-0.15 wt%Mg（C7025）銅鎳矽鎂合金。此合…
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錫基銲料具有優良的潤濕性且具有相對較低熔點的特性，因此在目前電子構裝技術領域中，常被使用作為電子元件內部的訊號之材料，目前錫基銲料都是使用沒有添加對環境及人體有害的鉛金屬[1]；又已知銅金屬材料是人…
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在第二層電子構裝產業中，常使用Cu來當作導線架的材料，而本研究在Cu中添加微量Sn、P元素，形成Cu-6.01wt.% Sn-0.12wt.%P之C5191磷青銅合金，磷青銅合金具有高的強度、耐應力…